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    浙江大和半導體產業園三期項目封頂 總投資20億元

    2022-12-01 14:18:16  來源:集微網    

      11月30日,浙江大和半導體產業園三期項目封頂。

      今年3月,浙江大和半導體產業園三期項目正式啟動,同年7月,浙江大和半導體產業園三期項目開工奠基。

      常山發布消息顯示,該項目計劃總投資約20億元,由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司高純硅部件項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司氧化鋁項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司CVD-SIC項目等三個子項目組成。

      據了解,該項目計劃明年5月竣工,全面投產后,第三期產業園將實現每年15億元以上的生產規模,一、二、三期半導體產業園年產值將超50億元。

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