• <track id="lnllp"><i id="lnllp"><del id="lnllp"></del></i></track>

    <span id="lnllp"></span>

    <em id="lnllp"></em>

    <ol id="lnllp"></ol>
  • 您好,歡迎光臨國內領先的PCB板生產商明正宏電子官網!
    中文  |  English  |  郵箱登陸
    PCB線路板

    消費性PCB
    安防PCB
    通訊PCB
    工控PCB

    深圳市明正宏電子有限公司
    公司地址:深圳市寶安區沙井街道大王山第二工業區24號第1-3棟
    電話:0755-33652988
    傳真:0755-33926605

    當前位置:主頁 > 新聞資訊 > 媒體報道 > 媒體報道
    線路板路板上錫不良的原因及預防方案
    作者:http://www.gdzhongxin.cn 日期:2020-12-25 瀏覽:134
    線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫,一般出現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關,沒有臟污的話基本上不會有上錫不良,二是,上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要體現在哪呢?出現這種問題后該如何解決呢?
    1.板面鍍層有顆粒雜質,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
    2.板面附有油脂、雜質等雜物,亦或者是有硅油殘留
    3.板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質。
    4.高電位鍍層粗糙,有燒板現象,板面有片狀電不上錫。
    5.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。
    6.一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現象。
    7.低電位孔邊有明顯亮邊現象,高電位鍍層粗糙,有燒板現象。
    8.焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑
    9.低電位大面積鍍不上錫,板面有輕微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。
    PCB板電錫不良情況的改善及預防方案:
    1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。
    2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。
    3.赫氏槽分析調整光劑含量。
    4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。
    5.加強鍍前處理。
    6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。
    7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件,制作過程嚴格操作。
    8.使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷
    9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間
    10.正確使用助焊劑。
     
    關鍵詞:線路板路,不良,原因,預防,方案,線路板,SMT,生產,貼片
    住酒店找姑娘的规则